HBM, 더 높이 쌓으면 왜 뜨거워질까…적층의 한계와 차세대 냉각 해법
HBM은 D램을 수직으로 쌓아 성능과 용량을 높이지만, 안쪽 열이 빠져나갈 길은 더 복잡해집니다. 높이 규격 완화 논의가 무엇을 바꾸는지, TC 본딩과 냉각 기술은 어디까지 왔는지, 지금 제품을 사도 되는지 쉽게 짚었습니다.
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AI가 기다리지 않게 만드는 메모리, HBM 승자는 누구인가: SK하이닉스·마이크론·삼성전자 5가지 비교
AI 가속기의 데이터 병목을 줄이는 HBM 시장에서 SK하이닉스는 2025년 2분기 점유율 62%로 앞섰다. 그러나 점유율만으로 승자를 정할 수는 없다. 마이크론과 삼성전자를 고객 인증, 양산, 생산 능력, 수익성, 집중 위험까지 비교했다.
