HBM은 D램을 수직으로 쌓아 성능과 용량을 높이지만, 안쪽 열이 빠져나갈 길은 더 복잡해집니다. 높이 규격 완화 논의가 무엇을 바꾸는지, TC 본딩과 냉각 기술은 어디까지 왔는지, 지금 제품을 사도 되는지 쉽게 짚었습니다.