HBM, 더 높이 쌓으면 왜 뜨거워질까…적층의 한계와 차세대 냉각 해법
HBM은 D램을 수직으로 쌓아 성능과 용량을 높이지만, 안쪽 열이 빠져나갈 길은 더 복잡해집니다. 높이 규격 완화 논의가 무엇을 바꾸는지, TC 본딩과 냉각 기술은 어디까지 왔는지, 지금 제품을 사도 되는지 쉽게 짚었습니다.
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AI가 기다리지 않게 만드는 메모리, HBM 승자는 누구인가: SK하이닉스·마이크론·삼성전자 5가지 비교
AI 가속기의 데이터 병목을 줄이는 HBM 시장에서 SK하이닉스는 2025년 2분기 점유율 62%로 앞섰다. 그러나 점유율만으로 승자를 정할 수는 없다. 마이크론과 삼성전자를 고객 인증, 양산, 생산 능력, 수익성, 집중 위험까지 비교했다.
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AI 답변이 빨라지는 숨은 이유, HBM은 왜 메모리를 위로 쌓을까?
챗봇 답변과 AI 이미지 생성 속도를 좌우하는 것은 계산 칩만이 아니다. HBM은 DRAM을 수직으로 쌓아 데이터 이동 거리를 줄이고 통로를 넓힌다. 누구에게 필요하고, 일반 소비자는 무엇을 확인해야 하는지 쉽게 풀었다.
